​

春风送暖时节，江苏富乐华电子科技有限公司迎来新品量产、全面扩能的全面爆发期。伴随着三期工程全面投产，富乐华实现了从“大路货”的DCB陶瓷载板向AMB活性金属钎焊基板、DPC薄铜陶瓷覆铜板等细分市场产品拓展。新春期间，企业各车间满负荷运转，产品订单排到半年之后。1-2月份，实现开票销售1.9亿元，同比增长105%。

记者了解到，目前富乐华DCB、AMB、DPC三大主产品年产能分别达900万片、540万片、50万片，均居全球同行企业之首。AMB、DPC均为富乐华电子、富乐华功率半导体研究院落户东台后研发的新产品，适应了陶瓷覆铜板在高频、高压、高热更广领域应用的趋势。与DCB直接健合铜工艺相比，AMB活性钎焊工艺金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高。富乐华成功研发金属钎焊基板核心技术，填补了国内行业空白。而基于薄膜电路工艺的DPC，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，较多应用于精密高集成电路、微型化电路等高科技产品。

富乐华公司相关负责同志介绍，投资东台的5年，也是Ferrotec覆铜陶瓷载板板块大踏步走向国际市场的关键5年。企业规模翻了近5番，快速成长为国家级“专精特新”企业、科创板上市后备企业、东台集成电路关键材料“链主”企业。去年，富乐华实现开票销售11.5亿元。

上世纪70年代，覆铜陶瓷载板技术还处于研究室阶段时，Ferrotec董事局主席贺贤汉先生已经在创业过程中投入研发。但直至来东台投资前，相关产品一直主要用于内部配套。“十三五”初期，功率半导体载板板块进入技术成熟期和市场爆发期，Ferrotec集团急需跳出以研发为主的上海基地扩张发展。2017年，上海贺鸿电子在东台快投资快建设快投产，取得突破性发展，引起合作伙伴Ferrotec关注，从侧面了解到实地考察，不断加深对东台的印象。2018年2月，双方签订投资协议，当年7月，富乐华半导体一期工程建成投产。富乐华半导体尚在建设之时，集团旗下另一大产业板块——半导体石英材料，因市场扩张急待提升产能，东台再次成为建设富乐德石英生产新基地的最好选择，并成功落户高纯精密石英制品项目。当年，富乐华集团在东台实现开票销售4135万元。

2019年，填补国内行业空白的活性金属钎焊基板核心技术研发成功，并在东台厂区投入中试。富乐华半导体同步进入实施阶段，引进50多台（套）核心加工设备，新上领先国际先进水平活性金属钎焊载板的自动化生产线。当年，年产240万片AMB活性金属钎焊基板项目竣工投产。两年后，为解决半导体行业基础材料“卡脖子”难题，成立富乐华功率半导体研究院，联合高校科研院所，围绕功率半导体产业发展需求，从先进电子材料、先进载板技术、覆铜陶瓷载板设计和可靠性仿真、功率半导体前瞻性技术等4个方面开展布局研发。当年年底建成后即纳入省级研发机构统计序列。在其后的一年内，很快结出硕果，相继研发出TFC、DBA等一批新产品，推进富乐华源源不断添产品扩市场。

富乐华半导体、富乐德石英二期工程尚在建设完善之中，去年7月总投资10亿元的富乐华集团三期扩建项目启动建设。富乐华半导体新上年产薄膜电路载板（TFC）、氮化铝覆铝载板（DBA）240万片项目，富乐德石英继机加工石英产品产量跃升全球最高之后，新上火加工石英项目，115个火加工工位，将进一步提升全球市场份额，实现产品多样化。

在积极推进产品向下游产品扩散同时，富乐华同步向产业链上游拓展，在我市新上总投资50亿元的海古德陶瓷基板项目。该项目产品为国家重点发展的集成电路产业链前延产品，包括高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及元器件等国家强基工程关键领域基础材料。目前，海古德项目已进入设备调试阶段。去年，富乐华半导体科技中国总部在高新区设立，并同步启动上市程序。（张一峰）